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palavras-chave [ tin solder paste ] Combine 14 produtos.
Solda Sn64.7Bi35Ag0.3 macia para colar para fluir uma temperatura média sem chumbo de 183 graus
| Material: | SnBiAg |
|---|---|
| Ponto de derretimento: | 183±2°C |
| Gravidade específica: | ³ de 7.4±0.1g/cm |
20um cinzento 217 graus nenhuns materiais auxiliares de derretimento da temperatura da pasta sem chumbo limpa da solda
| nome do produto:: | Pasta sem chumbo da solda |
|---|---|
| Ponto de derretimento:: | ℃ 217 |
| Tamanho de partícula do pó da lata:: | 20~45um |
138 solda sem chumbo elétrica da liga da pasta da solda da baixa temperatura do fluxo da pasta do grau Sn42Bi58
| Material: | SnBi |
|---|---|
| Ponto de derretimento: | 138±2°C |
| Gravidade específica: | ³ de 8.6±0.1g/cm |
120 Kgf/cm2 da colagem vermelha de alta temperatura Smt esparadrapo 110 graus da solda estanhando
| Curando circunstâncias: | Veja a página 3 |
|---|---|
| Corrosão da placa de cobre: | Nenhum |
| Absorção da umidade (WT %): | ≤ 1,0 |