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Solda Sn64.7Bi35Ag0.3 macia para colar para fluir uma temperatura média sem chumbo de 183 graus
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificação | ISO9001 |
| Número do modelo | Sn64.7Bi35Ag0.3 |
| Quantidade de ordem mínima | 1 tonelada |
| Preço | Call/negotiable |
| Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
| Tempo de entrega | 5-8 dias |
| Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte | 50 toneladas/mês |
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xDetalhes do produto
| Material | SnBiAg | Ponto de derretimento | 183±2°C |
|---|---|---|---|
| Gravidade específica | ³ de 7.4±0.1g/cm | Tamanho de partícula do pó | 25~45μm |
| Único peso do rolo | 500g/bottle | Formulário da expedição | põe um saco de gelo ou um gelo seco na caixa plástica da espuma para impedir a alta temperatura |
| Embalagem | 10 rolos/caixa | Tamanho ondulado da caixa | 290W*350L*215Hmm |
| Realçar | Pasta Sn64.7Bi35Ag0.3 de solda,Soldar cola 183 graus,fluxo da pasta da solda macia sem chumbo |
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Descrição de produto
Pasta média sem chumbo da solda da pasta Sn64.7Bi35Ag0.3 da solda da temperatura
A pasta sem chumbo da solda da meio-temperatura produzida por TUOPU é uma pasta da solda da meio-temperatura com nenhum-limpeza, nenhum resíduo, baixa taxa vaga, a solda rápida que escalam, o bom solderability contínuo, wettability excelente, velocidade rapidamente de espalhamento, e nenhumas bolhas nas junções da solda. , Nenhumas quebras, liso, brilhante e completo.
Introdução:
Esta pasta média sem chumbo da solda da temperatura pode ser fornecida em vários formulários e pacotes da liga, com os vários diâmetros do pó, índice da liga do metal e ajustes da viscosidade. A tecnologia da empresa contém a pasta ativa do fluxo e o baixo pó do óxido da lata.
Espaço de aplicação:
materiais periféricos da estação base 5G
Indústria de automóvel
Indústria energética nova
Indústria periférica do computador
Indústria de uma comunicação
Indústria audio
Características:
| Melhore o rendimento e a saída | Viscosidade alta, baixa taxa vaga |
| resíduo Nenhum-limpo, baixo, propriedades elétricas excelentes | Demonstra o desempenho imprimindo excelente e estável em almofadas minúsculas com passo de 0.3mm |
| A resistência térmica, wettability, uma estabilidade mais forte | Boa fluidez, não fáceis causar o colapso e a construção de uma ponte sobre quando colocado ou dissipado |
| Tem o wettability excelente e não produzirá grânulos da lata | Baixo resíduo, nenhum odor hediondo, não corrosivo |
| Pode ser colocado por muito tempo após imprimir, ele pode ser colocado por 12-14 horas na temperatura ambiente | As junções da solda são firmes, nenhumas bolhas, nenhum quebras, liso, brilhante e completo |
Parâmetros do produto:
| Tipo | TUOPU | Categoria | Pasta média sem chumbo da solda da temperatura |
| Material | SnBiAg0.3 (o índice de 0.1Ag, 1.0Ag pode ser personalizado) | Ponto de derretimento | 183±2°C |
| Gravidade específica | ³ de 7.4±0.1g/cm | Tamanho de partícula do pó | 25~45μm |
| Único peso do rolo | 500g/bottle | Formulário da expedição | põe um saco de gelo ou um gelo seco na caixa plástica da espuma para impedir a alta temperatura |
| Embalagem | 10 rolos/caixa | Tamanho ondulado da caixa | 290W*350L*215Hmm |
Imagem do produto:
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