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palavras-chave [ tin solder paste ] Combine 14 produtos.
A solda sem chumbo do fluxo cola 232 graus para várias placas de circuito
Material: | Sn |
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Ponto de derretimento: | 232±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 7.41±0.1g/cm |
Soldar Sn99Ag0.3Cu0.7 cola a solda de alta temperatura que estanha a pasta 221C
nome do produto:: | Pasta sem chumbo da solda |
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Ponto de derretimento:: | ℃ 221 |
Tamanho de partícula do pó da lata:: | 20~45um |
A solda da baixa temperatura de 192 graus Sn60Pb40 cola o ponto de baixa temperatura de fusão Tin Lead
Material: | SnPb |
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Ponto de derretimento: | 190±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 8.4±0.1g/cm |
Resina de Tin Lead Sn 35Pb65 250C para não fluir nenhuma pasta limpa da solda para o ponto de baixa temperatura de fusão da eletrônica
Material: | SnPb |
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Ponto de derretimento: | 248±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 9.5±0.1g/cm |
Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste conduzem estanhar o ponto de baixa temperatura de fusão
Material: | SnPb |
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Ponto de derretimento: | 215±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 8.9±0.1g/cm |
Cinza do ponto de derretimento de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C
Material: | SnPb |
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Ponto de derretimento: | 288±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 10.3±0.1g/cm |
A solda de alta temperatura de 1012 ohms Sn99.3Cu0.7 cola a pasta do fluxo de solda da resina 221C
nome do produto:: | Pasta sem chumbo da solda |
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Ponto de derretimento:: | ℃ 221 |
Tamanho de partícula do pó da lata:: | 20~45um |
pasta de solda Leaded de 500g Sn63Pb37 para o ponto de baixa temperatura de fusão dos componentes de Smd
Material: | SnPb |
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Ponto de derretimento: | 183±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 8.3±0.1g/cm |
Pasta Gray Powder Gray Powder da solda do Temp de Sn25Pb75 25μM Leaded Pcb Low
Material: | SnPb |
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Ponto de derretimento: | 266±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 9.9±0.1g/cm |
Solda Sn64.7Bi35Ag0.3 macia para colar para fluir uma temperatura média sem chumbo de 183 graus
Material: | SnBiAg |
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Ponto de derretimento: | 183±2°C |
Gravidade específica: | ³ de 7.4±0.1g/cm |