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Fio sem chumbo da solda Sn99.3Cu0.7 225 da resina do núcleo graus resíduo livre do halogênio do baixo
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificação | ISO9001 |
| Número do modelo | Sn99.3Cu0.7 |
| Quantidade de ordem mínima | 1 tonelada |
| Preço | Call/negotiable |
| Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
| Tempo de entrega | 5-8 dias |
| Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte | 50 toneladas/mês |
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xDetalhes do produto
| Modelo | Fio nenhum-limpo sem chumbo da solda | Material | Sn99.3Cu0.7 |
|---|---|---|---|
| Ponto de derretimento | 227±2°C | Gravidade específica | ³ de 7.42±0.1g/cm |
| Diâmetro de fio | 0.4~4.0mm a escolher de | Único peso do rolo | 500g/1000g (customizável) |
| Forma | linear, filamentous | Embalagem | 10 rolos/caixa |
| Realçar | Fio sem chumbo da solda Sn99.3Cu0.7,Fio sem chumbo da solda 225 graus,halogênio sem chumbo do núcleo da resina livre |
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Descrição de produto
Fio Nenhum-limpo da solda do baixo-resíduo do fio halogênio-livre sem chumbo da solda do fio Sn99.3Cu0.7 da solda
descrição do produto:
O fio halogênio-livre da solda Sn99.3Cu0.7 tem as características da solda fácil, da solda segura, e do bom solderability contínuo para produtos de solda. Adota um processo totalmente automático da extrusão, que tenha a difusão rápida, o nenhum respingo, lata rápida, e nenhumas bolhas ou nenhumas bolhas nas junções da solda. Quebras, liso, brilhante e completo.
Processo:
A extrusão totalmente automático, fio da lata da multi-abertura (dois-núcleo, três-núcleo, quatro-núcleo, cinco-núcleo) é usada para prolongar os fios verdadeiramente independentes múltiplos da lata que contêm fluxo-contendo furos de um único fio da lata.
Especificações:
A fim encontrar o processo de solda do cliente, a investigação e desenvolvimento contínua é apropriada para exigências de solda médias da temperatura, a de alta temperatura e a baixa da temperatura.
Características:
Lata de solda rápida rapidamente
Melhore o desempenho molhando
Bom remover o risco de bloqueio pela resina
A resina é mais perto do ambiente de solda
A pureza alta é mostrada reduzindo a variabilidade da solda derretida
Baixo resíduo
Melhore a produtividade
Melhore a confiança
Espaço de aplicação:
materiais periféricos da estação base 5G
Indústria de automóvel
Indústria energética nova
Indústria periférica do computador
Indústria de uma comunicação
Indústria audio
Parâmetros do produto:
| Tipo | TUOPU | Modelo | Fio nenhum-limpo sem chumbo da solda |
| Material | Sn99.3Cu0.7 | Ponto de derretimento | 227±2°C |
| Gravidade específica | ³ de 7.42±0.1g/cm | Diâmetro de fio | 0.4~4.0mm a escolher de |
| Único peso do rolo | 500g/1000g (customizável) | Forma | linear, filamentous |
| Embalagem | 10 rolos/caixa | Tamanho da caixa | 33.8*16*6cm |
Imagem do produto:
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