Solda líquida de ECO para placas de circuito 0,795 soldas da onda de gravidade

Lugar de origem China
Marca Wuxi Top Chemical
Certificação ISO9001
Número do modelo X-215
Quantidade de ordem mínima 10 toneladas
Preço Call/negotiable
Detalhes da embalagem 1 recipiente
Tempo de entrega 5-8 dias
Termos de pagamento L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte 500 toneladas/mês

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Detalhes do produto
nome do produto fluxo líquido Nenhum-limpo Cor exterior Incolor e transparente
Vantagem Altamente ativo Índice contínuo (w/w)% solubilidade de água 2.5±0.5
Ponto de inflamação fechado 13℃ Índice do cl (W/W)% não detectado
Índice de acidez (magnésio KOH/g) 21±3 Tempo de armazenamento 12 meses
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Solda líquida de ECO para placas de circuito

,

solda líquida para as placas de circuito ISO9001

,

nenhuma gravidade limpa do líquido 0

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Descrição de produto

Fluxo especial para a solda da onda do fluxo nenhum-limpo da proteção ambiental dos produtos eletrônicos

 

1. Introdução
* o fluxo nenhum-limpo de TUOPU X-215 é um fluxo nenhum-limpo com baixa atividade contínua do índice (índice 2,5% contínuo), a halogênio-livre e a mais alta. Pode ser usado em formulários da formação de espuma, da pulverização e o outro.
* o sistema ativo da resina tem o wettability excelente na superfície da camada desencapada do cobre e da solda.
* a soldadura de placas da multi-camada com furos pequenos metalizados mostrará o desempenho excelente da penetração.
* após a solda, há muito poucos resíduos na superfície do PWB, e as junções da solda estão uniformes e brilhantes e completas e podem ser testadas sem limpeza.

 

 

3. Indicadores técnicos

Parâmetro Valor típico Parâmetro Valor típico
Cor exterior Incolor e transparente Vantagem Atividade mais alta
Índice contínuo (w/w)% solubilidade de água 2.5±0.5 Índice de acidez (magnésio KOH/g) 21±3
Gravidade específica (g/ml) 0.795±0.006 Resistência de isolação (85℃/85%RH) >1×108Ω
Índice do cl (W/W)% não detectado Resistividade 35000Ω·cm
Ponto de inflamação fechado 13℃ Tempo de armazenamento 12 meses
 

 

problemas e tratamento do ponto da lata 4.Common

Causa do defeito 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Faltante              
Webbing de Duoxi          
Tin Cave Viods                  
Pingoles                
Lcicles      
Lata grosseira Graing                  
Construção de uma ponte sobre            
Balling          
Procurar um caminho mais curto o short              

Nota: o √ representa a causa possível
1. O fluxo está no contato pobre com a placa inferior; o ângulo de contato da solda da placa inferior é impróprio
2. A densidade de fluxo é demasiado alta ou demasiado baixa
3. A velocidade da correia transportadora é demasiado rápida ou demasiado lenta. Se é demasiado rápida, será afiada e brilhante; se é demasiado lenta, será levemente redonda e grossa.
4. demasiada óleo ou deterioração da antioxidação na fornalha da lata
5. A temperatura pré-aquecendo é demasiado alta ou demasiado baixa
6. A temperatura da fornalha da lata é demasiado alta ou demasiado baixo, se é demasiado alto, será levemente redonda e atarracado, e se é demasiado baixo, será afiada e brilhante.
7, a crista de onda da fornalha da lata são instáveis
8. A solda na fornalha da lata contém impurezas
9. sentido e arranjo prendendo pobres dos componentes
10. manipulação imprópria das ligações da placa inferior original

                                                                                                              

5. imagem Nenhum-limpa do fluxo

                                                                                                                                                        

 Solda líquida de ECO para placas de circuito 0,795 soldas da onda de gravidade 0