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Solda líquida de ECO para placas de circuito 0,795 soldas da onda de gravidade
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificação | ISO9001 |
| Número do modelo | X-215 |
| Quantidade de ordem mínima | 10 toneladas |
| Preço | Call/negotiable |
| Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
| Tempo de entrega | 5-8 dias |
| Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte | 500 toneladas/mês |
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xDetalhes do produto
| nome do produto | fluxo líquido Nenhum-limpo | Cor exterior | Incolor e transparente |
|---|---|---|---|
| Vantagem | Altamente ativo | Índice contínuo (w/w)% | solubilidade de água 2.5±0.5 |
| Ponto de inflamação fechado | 13℃ | Índice do cl (W/W)% | não detectado |
| Índice de acidez (magnésio KOH/g) | 21±3 | Tempo de armazenamento | 12 meses |
| Realçar | Solda líquida de ECO para placas de circuito,solda líquida para as placas de circuito ISO9001,nenhuma gravidade limpa do líquido 0 |
||
Descrição de produto
Fluxo especial para a solda da onda do fluxo nenhum-limpo da proteção ambiental dos produtos eletrônicos
1. Introdução
* o fluxo nenhum-limpo de TUOPU X-215 é um fluxo nenhum-limpo com baixa atividade contínua do índice (índice 2,5% contínuo), a halogênio-livre e a mais alta. Pode ser usado em formulários da formação de espuma, da pulverização e o outro.
* o sistema ativo da resina tem o wettability excelente na superfície da camada desencapada do cobre e da solda.
* a soldadura de placas da multi-camada com furos pequenos metalizados mostrará o desempenho excelente da penetração.
* após a solda, há muito poucos resíduos na superfície do PWB, e as junções da solda estão uniformes e brilhantes e completas e podem ser testadas sem limpeza.
3. Indicadores técnicos
| Parâmetro | Valor típico | Parâmetro | Valor típico |
| Cor exterior | Incolor e transparente | Vantagem | Atividade mais alta |
| Índice contínuo (w/w)% | solubilidade de água 2.5±0.5 | Índice de acidez (magnésio KOH/g) | 21±3 |
| Gravidade específica (g/ml) | 0.795±0.006 | Resistência de isolação (85℃/85%RH) | >1×108Ω |
| Índice do cl (W/W)% | não detectado | Resistividade | 35000Ω·cm |
| Ponto de inflamação fechado | 13℃ | Tempo de armazenamento | 12 meses |
problemas e tratamento do ponto da lata 4.Common
| Causa do defeito | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Faltante | √ | √ | √ | |||||||
| Webbing de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Tin Cave Viods | √ | |||||||||
| Pingoles | √ | √ | ||||||||
| Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
| Lata grosseira Graing | √ | |||||||||
| Construção de uma ponte sobre | √ | √ | √ | √ | ||||||
| Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Procurar um caminho mais curto o short | √ | √ | √ |
Nota: o √ representa a causa possível
1. O fluxo está no contato pobre com a placa inferior; o ângulo de contato da solda da placa inferior é impróprio
2. A densidade de fluxo é demasiado alta ou demasiado baixa
3. A velocidade da correia transportadora é demasiado rápida ou demasiado lenta. Se é demasiado rápida, será afiada e brilhante; se é demasiado lenta, será levemente redonda e grossa.
4. demasiada óleo ou deterioração da antioxidação na fornalha da lata
5. A temperatura pré-aquecendo é demasiado alta ou demasiado baixa
6. A temperatura da fornalha da lata é demasiado alta ou demasiado baixo, se é demasiado alto, será levemente redonda e atarracado, e se é demasiado baixo, será afiada e brilhante.
7, a crista de onda da fornalha da lata são instáveis
8. A solda na fornalha da lata contém impurezas
9. sentido e arranjo prendendo pobres dos componentes
10. manipulação imprópria das ligações da placa inferior original
5. imagem Nenhum-limpa do fluxo
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