Halogênio solúvel em água do fluxo de solda da resina líquida da atividade alta livre
Lugar de origem | China |
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Marca | Wuxi Top Chemical |
Certificação | ISO9001 |
Número do modelo | NS319T3 |
Quantidade de ordem mínima | 10 toneladas |
Preço | Call/negotiable |
Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
Tempo de entrega | 5-8 dias |
Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte | 500 toneladas/mês |

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xCor da aparência | claro - amarelo e transparente | Índice contínuo (WT/WT) % | 5±1 |
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℃ específico de gravity@20 | 0.803±0.008 | Ponto de inflamação fechado | 14℃ |
Resistência de isolação (85℃/85%RH) | >1×108Ω | vantagem | Altamente ativo |
Cl-índice (WT/WT) % | 0 | Tempo de armazenamento | 12 meses |
Realçar | fluxo de solda alto da resina de líquido da atividade,a solda da resina líquida flui 0,803 gravidades |
aditivos Halogênio-livres do fluxo da alto-atividade com melhor luz do desempenho da penetração - liqu transparente amarelo
1. introdução
1) Este fluxo é um fluxo nenhum-limpo com atividade contínua média do índice (índice 4,5% contínuo), a halogênio-livre e a alta. Pode ser usado em formulários da formação de espuma, da pulverização e o outro.
2)O sistema ativo da resina tem o wettability excelente na superfície da camada desencapada do cobre e da solda.
3)A soldadura de placas da multi-camada com furos pequenos metalizados mostrará o desempenho excelente da penetração.
4)O resíduo na superfície do PWB após a solda é extremamente pequeno, e as junções da solda estão uniformes e brilhantes e completas e podem ser testadas sem limpeza.
2. Método do armazenamento
1) Loja em um lugar fresco, seco, bem ventilado ou em um armazém perigoso dos bens que não possam diretamente ser expostos à luz solar.
2) A área de trabalho deve ter de “um sinal nenhuma pirotecnia”.
3) A área de armazenamento deve claramente ser marcada, e são permitidos aos pessoais designados ou treinados entrar.
4) Os tambores e os encanamentos vazios podem ainda ter resíduos, e o tratamento térmico deve ser realizado antes de limpar.
5) Use um sistema de ventilação que não produza faíscas.
6) Assegure-se de que o empacotamento esteja intacto evitar a acumulação e o dano do recipiente.
7) Este produto é empacotado em tambores plásticos com um período de armazenamento de um ano. É transportado e empacotado como bens perigosos.
3. Parâmetros técnicos
Parâmetro | Valor típico | Parâmetro | Valor típico |
Cor da aparência | claro - amarelo e transparente | Resistência de isolação (85℃/85%RH) | >1×108Ω |
Índice contínuo (WT/WT) % | 5±1 | Resistividade solúvel em água | 36000Ω·cm |
℃ específico de gravity@20 | 0.803±0.008 | Teste em papel de prata do cromato | passou |
Cl-índice (WT/WT) % | 0 | Diluidor sugerido | Diluidor FD5050 |
Ponto de inflamação fechado | 14℃ | Tempo de armazenamento | 12 meses |
4. Problemas e tratamento comuns do ponto da lata
Causa do defeito | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
Faltante | √ | √ | √ | |||||||
Webbing de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
Viods | √ | |||||||||
Pingoles | √ | √ | ||||||||
Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
Graing | √ | |||||||||
Construção de uma ponte sobre | √ | √ | √ | √ | ||||||
Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
Short | √ | √ | √ |
Nota: o √ representa a causa possível
1. O fluxo está no contato pobre com a placa inferior; o ângulo de contato da solda da placa inferior é impróprio
2. A densidade de fluxo é demasiado alta ou demasiado baixa
3. A velocidade da correia transportadora é demasiado rápida ou demasiado lenta. Se é demasiado rápida, será afiada e brilhante; se é demasiado lenta, será levemente redonda e grossa.
4. demasiada óleo ou deterioração da antioxidação na fornalha da lata
5. A temperatura pré-aquecendo é demasiado alta ou demasiado baixa
6. A temperatura da fornalha da lata é demasiado alta ou demasiado baixo, se é demasiado alto, será levemente redonda e atarracado, e se é demasiado baixo, será afiada e brilhante.
7, a crista de onda da fornalha da lata são instáveis
8. A solda na fornalha da lata contém impurezas
9. sentido e arranjo prendendo pobres dos componentes
10. manipulação imprópria das ligações da placa inferior original
imagem líquida do fluxo 5.Rosin