Halogênio solúvel em água do fluxo de solda da resina líquida da atividade alta livre

Lugar de origem China
Marca Wuxi Top Chemical
Certificação ISO9001
Número do modelo NS319T3
Quantidade de ordem mínima 10 toneladas
Preço Call/negotiable
Detalhes da embalagem 1 recipiente
Tempo de entrega 5-8 dias
Termos de pagamento L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Habilidade da fonte 500 toneladas/mês

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Detalhes do produto
Cor da aparência claro - amarelo e transparente Índice contínuo (WT/WT) % 5±1
℃ específico de gravity@20 0.803±0.008 Ponto de inflamação fechado 14℃
Resistência de isolação (85℃/85%RH) >1×108Ω vantagem Altamente ativo
Cl-índice (WT/WT) % 0 Tempo de armazenamento 12 meses
Realçar

fluxo de solda alto da resina de líquido da atividade

,

a solda da resina líquida flui 0

,

803 gravidades

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Descrição de produto

aditivos Halogênio-livres do fluxo da alto-atividade com melhor luz do desempenho da penetração - liqu transparente amarelo

 

1. introdução
1) Este fluxo é um fluxo nenhum-limpo com atividade contínua média do índice (índice 4,5% contínuo), a halogênio-livre e a alta. Pode ser usado em formulários da formação de espuma, da pulverização e o outro.
2)O sistema ativo da resina tem o wettability excelente na superfície da camada desencapada do cobre e da solda.
3)A soldadura de placas da multi-camada com furos pequenos metalizados mostrará o desempenho excelente da penetração.
4)O resíduo na superfície do PWB após a solda é extremamente pequeno, e as junções da solda estão uniformes e brilhantes e completas e podem ser testadas sem limpeza.

 

2. Método do armazenamento
1) Loja em um lugar fresco, seco, bem ventilado ou em um armazém perigoso dos bens que não possam diretamente ser expostos à luz solar.
2) A área de trabalho deve ter de “um sinal nenhuma pirotecnia”.
3) A área de armazenamento deve claramente ser marcada, e são permitidos aos pessoais designados ou treinados entrar.
4) Os tambores e os encanamentos vazios podem ainda ter resíduos, e o tratamento térmico deve ser realizado antes de limpar.
5) Use um sistema de ventilação que não produza faíscas.
6) Assegure-se de que o empacotamento esteja intacto evitar a acumulação e o dano do recipiente.
7) Este produto é empacotado em tambores plásticos com um período de armazenamento de um ano. É transportado e empacotado como bens perigosos.

                                                                                                                                                             

3. Parâmetros técnicos

Parâmetro Valor típico Parâmetro Valor típico
Cor da aparência claro - amarelo e transparente Resistência de isolação (85℃/85%RH) >1×108Ω
Índice contínuo (WT/WT) % 5±1 Resistividade solúvel em água 36000Ω·cm
℃ específico de gravity@20 0.803±0.008 Teste em papel de prata do cromato passou
Cl-índice (WT/WT) % 0 Diluidor sugerido Diluidor FD5050
Ponto de inflamação fechado 14℃ Tempo de armazenamento 12 meses
 

 

4. Problemas e tratamento comuns do ponto da lata

Causa do defeito 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Faltante              
Webbing de Duoxi          
Viods                  
Pingoles                
Lcicles      
Graing                  
Construção de uma ponte sobre            
Balling          
Short              

Nota: o √ representa a causa possível
1. O fluxo está no contato pobre com a placa inferior; o ângulo de contato da solda da placa inferior é impróprio
2. A densidade de fluxo é demasiado alta ou demasiado baixa
3. A velocidade da correia transportadora é demasiado rápida ou demasiado lenta. Se é demasiado rápida, será afiada e brilhante; se é demasiado lenta, será levemente redonda e grossa.
4. demasiada óleo ou deterioração da antioxidação na fornalha da lata
5. A temperatura pré-aquecendo é demasiado alta ou demasiado baixa
6. A temperatura da fornalha da lata é demasiado alta ou demasiado baixo, se é demasiado alto, será levemente redonda e atarracado, e se é demasiado baixo, será afiada e brilhante.
7, a crista de onda da fornalha da lata são instáveis
8. A solda na fornalha da lata contém impurezas
9. sentido e arranjo prendendo pobres dos componentes
10. manipulação imprópria das ligações da placa inferior original

 

 imagem líquida do fluxo 5.Rosin

                                                                                          

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