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O líquido satisfeito contínuo médio da resina flui a atividade alta da proteção de Eco nenhum fluxo líquido limpo da solda
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificação | ISO9001 |
| Número do modelo | NS319T3 |
| Quantidade de ordem mínima | 10 toneladas |
| Preço | Call/negotiable |
| Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
| Tempo de entrega | 5-8 dias |
| Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte | 500 toneladas/mês |
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xDetalhes do produto
| nome do produto | Tipo fluxo líquido da resina | Índice contínuo (WT/WT) % | 5±1 |
|---|---|---|---|
| ℃ específico de gravity@20 | 0.803±0.008 | Ponto de inflamação fechado | 14℃ |
| Resistência de isolação (85℃/85%RH) | >1×108Ω | vantagem | Altamente ativo |
| Diluidor sugerido | Diluidor FD5050 | Tempo de armazenamento | 12 meses |
| Realçar | 4,5 por cento de fluxo contínuo do líquido da resina,Proteção do eco do fluxo do líquido da resina |
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Descrição de produto
Tipo aditivos especiais da resina do fluxo alto da atividade para o fluxo Nenhum-limpo da proteção ambiental das placas de circuito eletrônico
1. introdução
1) Este fluxo é um fluxo nenhum-limpo com atividade contínua média do índice (índice 4,5% contínuo), a halogênio-livre e a alta. Pode ser usado em formulários da formação de espuma, da pulverização e o outro.
2)O sistema ativo da resina tem o wettability excelente na superfície da camada desencapada do cobre e da solda.
3)A soldadura de placas da multi-camada com furos pequenos metalizados mostrará o desempenho excelente da penetração.
4)O resíduo na superfície do PWB após a solda é extremamente pequeno, e as junções da solda estão uniformes e brilhantes e completas e podem ser testadas sem limpeza.
2. Características e vantagens
1)a atividade Halogênio-livre, alta, índice contínuo médio, nenhuma limpeza exigiu, salvar custos de operação.
2)Alguns ativadores especiais adicionaram no fluxo NS319T3 são usados para reduzir a tensão de superfície entre a máscara da solda e a solda, que reduz extremamente a produção de bolas da solda.
3)O ativador termicamente estável no fluxo nenhum-limpo satisfeito contínuo médio reduz a incidência de defeitos de solda contínuos na onda que solda e que solda seletivo.
4)Há muito poucos resíduos, nenhuns resíduos corrosivos, nenhuma viscosidade na superfície da placa após refrigerar, apropriado para o teste da agulha.
3. saúde e segurança
1) A área de trabalho deve ser equipada com um dispositivo apropriado da exaustão para remover o fluxo. Uma grande quantidade de inalação dos solventes do fluxo e das substâncias temporárias do agente ativo que volatilize na temperatura de solda pode causar dores de cabeça, vertigem e náusea.
2) A tomada do equipamento de solda da onda deve ser equipada com um dispositivo da exaustão para remover completamente os voláteis.
3) Atenção do pagamento à proteção durante o uso evitar o contato de pele prolongado e o contato de olho direto com fluxo. Se toca nos olhos, enxágüe por favor com abundância da agua potável e procure a atenção médica o mais cedo possível.
4) O fluxo NS319T3 contém solventes inflamáveis (o ponto de inflamação tem 14 graus Célsio), e não deve ser exposto para atear fogo a fontes ou a equipamentos eletrônicos sem medidas de prevenção de incêndios.
4. Método do armazenamento
1) Loja em um lugar fresco, seco, bem ventilado ou em um armazém perigoso dos bens que não possam diretamente ser expostos à luz solar.
2) A área de trabalho deve ter de “um sinal nenhuma pirotecnia”.
3) A área de armazenamento deve claramente ser marcada, e são permitidos aos pessoais designados ou treinados entrar.
4) Os tambores e os encanamentos vazios podem ainda ter resíduos, e o tratamento térmico deve ser realizado antes de limpar.
5) Use um sistema de ventilação que não produza faíscas.
6) Assegure-se de que o empacotamento esteja intacto evitar a acumulação e o dano do recipiente.
7) Este produto é empacotado em tambores plásticos com um período de armazenamento de um ano. É transportado e empacotado como bens perigosos.
5. Problemas e tratamento comuns do ponto da lata
| Causa do defeito | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Faltante | √ | √ | √ | |||||||
| Webbing de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Viods | √ | |||||||||
| Pingoles | √ | √ | ||||||||
| Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
| Graing | √ | |||||||||
| Construção de uma ponte sobre | √ | √ | √ | √ | ||||||
| Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Short | √ | √ | √ |
Nota: o √ representa a causa possível
1. O fluxo está no contato pobre com a placa inferior; o ângulo de contato da solda da placa inferior é impróprio
2. A densidade de fluxo é demasiado alta ou demasiado baixa
3. A velocidade da correia transportadora é demasiado rápida ou demasiado lenta. Se é demasiado rápida, será afiada e brilhante; se é demasiado lenta, será levemente redonda e grossa.
4. demasiada óleo ou deterioração da antioxidação na fornalha da lata
5. A temperatura pré-aquecendo é demasiado alta ou demasiado baixa
6. A temperatura da fornalha da lata é demasiado alta ou demasiado baixo, se é demasiado alto, será levemente redonda e atarracado, e se é demasiado baixo, será afiada e brilhante.
7, a crista de onda da fornalha da lata são instáveis
8. A solda na fornalha da lata contém impurezas
9. sentido e arranjo prendendo pobres dos componentes
10. manipulação imprópria das ligações da placa inferior original
imagem líquida do fluxo 6.Rosin
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