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Claro - solda alta amarela do fluxo do líquido da resina da atividade para o halogênio da eletrônica livre
| Lugar de origem | China |
|---|---|
| Marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificação | ISO9001 |
| Número do modelo | NS319T2 |
| Quantidade de ordem mínima | 10 toneladas |
| Preço | Call/negotiable |
| Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
| Tempo de entrega | 5-8 dias |
| Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte | 500 toneladas/mês |
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xDetalhes do produto
| nome do produto | Tipo fluxo líquido da resina | Vantagens | Halogênio-livre |
|---|---|---|---|
| Índice contínuo (%) | 5±1 | Ponto de inflamação (T.C.C) | 14℃ |
| Graus da gravidade específica @20 Célsio | 0.801±0.008 | Teste em papel de prata do cromato | passagem completamente |
| diluidor recomendado | Diluidor FD5050 | tempo de armazenamento | 12 meses |
| Destacar | fluxo alto do líquido da resina da atividade,Halogênio líquido do fluxo da resina livre,0.809 gravity liquid solder for electronics |
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Descrição de produto
Fluxo para a solda da onda clara - fluxo alto da atividade do fluxo halogênio-livre a favor do meio ambiente líquido amarelo
1. Introdução
△NS319T2 é um fluxo nenhum-limpo com atividade contínua média do índice (índice 4,5% contínuo), a halogênio-livre e a alta. Pode ser usado em formulários da formação de espuma, da pulverização e o outro.
△O sistema ativo da resina tem o wettability excelente na superfície da camada desencapada do cobre e da solda.
△A soldadura de placas da multi-camada com furos pequenos metalizados mostrará o desempenho excelente da penetração.
△Após a solda, há muito poucos resíduos na superfície do PWB, e as junções da solda estão uniformes e brilhantes e completas e podem ser testadas sem limpeza.
2. Problemas e tratamento comuns do ponto da lata
| Causa do defeito | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Faltante | √ | √ | √ | |||||||
| Webbing de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Viods | √ | |||||||||
| Pingoles | √ | √ | ||||||||
| Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
| Graing | √ | |||||||||
| Construção de uma ponte sobre | √ | √ | √ | √ | ||||||
| Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Short | √ | √ | √ |
Nota: o √ representa a causa possível
1. O fluxo está no contato pobre com a placa inferior; o ângulo de contato da solda da placa inferior é impróprio
2. A densidade de fluxo é demasiado alta ou demasiado baixa
3. A velocidade da correia transportadora é demasiado rápida ou demasiado lenta. Se é demasiado rápida, será afiada e brilhante; se é demasiado lenta, será levemente redonda e grossa.
4. demasiada óleo ou deterioração da antioxidação na fornalha da lata
5. A temperatura pré-aquecendo é demasiado alta ou demasiado baixa
6. A temperatura da fornalha da lata é demasiado alta ou demasiado baixo, se é demasiado alto, será levemente redonda e atarracado, e se é demasiado baixo, será afiada e brilhante.
7, a crista de onda da fornalha da lata são instáveis
8. A solda na fornalha da lata contém impurezas
9. sentido e arranjo prendendo pobres dos componentes
10. manipulação imprópria das ligações da placa inferior original
3. Parâmetros técnicos
| Parâmetro | Valor típico |
| Cor |
Claro - transparente amarelo
|
| Índice contínuo (%) | 5±1 |
| Graus da gravidade específica @20 Célsio | 0.801±0.008 |
| Cl-índice (WT/WT) % | 0 |
| tempo de armazenamento | 12 meses |
| Ponto de inflamação fechado (T.C.C) | 14℃ |
| diluidor recomendado | Diluidor FD5050 |
| Teste em papel de prata do cromato | passagem completamente |
4. Imagem do fluxo
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