Elétrico altamente ativo nenhum halogênio limpo Eco livre da solda do fluxo da resina amigável
Lugar de origem | China |
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Marca | Wuxi Top Chemical |
Certificação | ISO9001 |
Número do modelo | NS319T2 |
Quantidade de ordem mínima | 10 toneladas |
Preço | Call/negotiable |
Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
Tempo de entrega | 5-8 dias |
Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte | 500 toneladas/mês |

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xVantagens | Halogênio-livre | Índice contínuo (%) | 5±1 |
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Ponto de inflamação (T.C.C) | 14℃ | Graus da gravidade específica @20 Célsio | 0.801±0.008 |
Teste em papel de prata do cromato | passagem completamente | Nome | Claro - fluxo amarelo |
diluidor recomendado | Diluidor FD5050 | tempo de armazenamento | 12 meses |
Realçar | 0.801 gravity no clean rosin flux,801 gravidades nenhum fluxo limpo da resina,nenhum halogênio limpo do fluxo da resina livre |
fluxo apropriado do fluxo altamente ativo a favor do meio ambiente Halogênio-livre do fluxo para a solda da onda
1. Características e vantagens
△a atividade Halogênio-livre, alta, índice contínuo médio, nenhuma limpeza exigiu, salvar custos de operação.
△Alguns ativadores especiais adicionaram no fluxo NS319T2 são usados para reduzir a tensão de superfície entre a máscara da solda e a solda, que reduz extremamente a produção de bolas da solda.
△O agente ativo termicamente estável no fluxo nenhum-limpo satisfeito contínuo médio reduz a incidência de defeitos de solda contínuos na onda que solda e que solda seletivo.
△Há muito poucos resíduos, nenhuns resíduos corrosivos, nenhuma viscosidade na superfície da placa após refrigerar, apropriado para o teste da agulha.
2. Problemas e tratamento comuns do ponto da lata
Causa do defeito | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
Faltante | √ | √ | √ | |||||||
Webbing de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
Viods | √ | |||||||||
Pingoles | √ | √ | ||||||||
Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
Graing | √ | |||||||||
Construção de uma ponte sobre | √ | √ | √ | √ | ||||||
Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
Short | √ | √ | √ |
Nota: o √ representa a causa possível
1. O fluxo está no contato pobre com a placa inferior; o ângulo de contato da solda da placa inferior é impróprio
2. A densidade de fluxo é demasiado alta ou demasiado baixa
3. A velocidade da correia transportadora é demasiado rápida ou demasiado lenta. Se é demasiado rápida, será afiada e brilhante; se é demasiado lenta, será levemente redonda e grossa.
4. demasiada óleo ou deterioração da antioxidação na fornalha da lata
5. A temperatura pré-aquecendo é demasiado alta ou demasiado baixa
6. A temperatura da fornalha da lata é demasiado alta ou demasiado baixo, se é demasiado alto, será levemente redonda e atarracado, e se é demasiado baixo, será afiada e brilhante.
7, a crista de onda da fornalha da lata são instáveis
8. A solda na fornalha da lata contém impurezas
9. sentido e arranjo prendendo pobres dos componentes
10. manipulação imprópria das ligações da placa inferior original
3. Parâmetros técnicos
Parâmetro | Valor típico | Parâmetro |
Valor típico
|
Cor |
Claro - transparente amarelo
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impedância da isolação (85 ° C /85 %RH) | >1×108Ω |
Índice contínuo (%) | 5±1 |
Ponto de inflamação fechado (T.C.C) |
14℃ |
resistividade solúvel em água | ω 36000 ·cm | diluidor recomendado | Diluidor FD5050 |
Cl-índice (WT/WT) % | 0 | Teste em papel de prata do cromato | passagem completamente |
tempo de armazenamento | 12 meses | Graus da gravidade específica @20 Célsio | 0.801±0.008 |
4. Imagem do fluxo