Claro - amarelo nenhum fluxo ativo da resina limpa que solda o índice contínuo médio
Lugar de origem | China |
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Marca | Wuxi Top Chemical |
Certificação | ISO9001 |
Número do modelo | NS319T2 |
Quantidade de ordem mínima | 10 toneladas |
Preço | Call/negotiable |
Detalhes da embalagem | 1 recipiente |
Tempo de entrega | 5-8 dias |
Termos de pagamento | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte | 500 toneladas/mês |

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xVantagens | Halogênio-livre | Índice contínuo (%) | 5±1 |
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Ponto de inflamação (T.C.C) | 14℃ | Graus da gravidade específica @20 Célsio | 0.801±0.008 |
tempo de armazenamento | 12 meses | Teste em papel de prata do cromato | passagem completamente |
Nome | Claro - fluxo amarelo | diluidor recomendado | Diluidor FD5050 |
Realçar | claro - solda ativa amarela do fluxo,fluxo ativo que solda o índice contínuo médio,nenhum fluxo limpo ISO9001 da resina |
Tipo luz líquida da resina do fluxo - fluxo satisfeito contínuo médio líquido amarelo
1. Instruções para o uso
△A fim cumprir as exigências do desempenho de solda estável e da confiança elétrica do desempenho, o estabelecimento do processo relativo às placas de circuito e os componentes devem cumprir as exigências da claridade do solderability e do íon. Recomenda-se que o montador propõe regulamentos relevantes para os fornecedores de materiais relacionados, e exige o certificado entrante da análise material ou o montador realizar a inspeção material entrante.
△Segure a placa de circuito com cuidado durante o processo de conjunto. Somente aperto a borda da placa de circuito. Recomenda-se usar luvas limpas, sem fiapos.
△Use o diluidor FD5050 para limpar regularmente a correia transportadora, os dentes da corrente e as braçadeiras para evitar o aumento dos resíduos na borda da placa de circuito após o conjunto.
△Ao mudar o tipo de fluxo, de diluidor do uso FD5050 para limpar completamente o recipiente do fluxo, de tanque do fluxo, de sistema de pulverizador do fluxo, etc.
△A densidade e a uniformidade do revestimento do fluxo são uma influência chave na aplicação bem sucedida do fluxo nenhum-limpo. Recomenda-se usar um revestimento do fluxo com uma densidade de 500 a 1500 microgramas pela polegada quadrada.
2. Parâmetros técnicos
Parâmetro | Valor típico | Parâmetro |
Valor típico
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Cor |
Claro - transparente amarelo
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impedância da isolação (85 ° C /85 %RH) | >1×108Ω |
Índice contínuo (%) | 5±1 |
Ponto de inflamação fechado (T.C.C) |
14℃ |
resistividade solúvel em água | ω 36000 ·cm | diluidor recomendado | Diluidor FD5050 |
Cl-índice (WT/WT) % | 0 | Teste em papel de prata do cromato | passagem completamente |
tempo de armazenamento | 12 meses | Graus da gravidade específica @20 Célsio | 0.801±0.008 |
△O pré-aquecimento faz o fluxo na placa de circuito seco, aumentando a remoção dos óxidos e a formação de boas junções da solda. A temperatura pré-aquecendo depende dos vários fatores, tais como a velocidade do transporte, os tipos de dispositivos e as carcaças.
△Usando ar comprimido com desengraxar e secar à espuma durante o revestimento da espuma, para manter o suficiente fluxo no núcleo da espuma. Use um regulador de pressão para ajustar a pressão de ar produzir bolhas uniformes e a altura ótima.
△O aplicador de fluxo precisa de adicionar um diluidor para suplementar a perda da evaporação e para manter o equilíbrio da composição do fluxo.
△Os restos e os contaminadores acumularão no revestimento do fluxo do laço. Para a consistência da operação de solda, o fluxo já não usado deve ser disposto regularmente. Após ter esvaziado o fluxo, use o diluidor para limpar o recipiente e outras tarefas, e para encher então o recipiente com o fluxo fresco. O fluxo deve ser dado alguns minutos da estabilidade de formação de espuma antes que a solda possa ser recomeçada.
4. Imagem do fluxo