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Halogênio livre nenhum líquido limpo para fluir a atividade alta para a solda de prata
| Aparência: | incolor, claro e transparente |
|---|---|
| Índice contínuo (w/w)%: | 4.5±0.5 |
| Gravidade específica (g/ml): | 0.805±0.008 |
2,5 de secagem rápidos pelo índice contínuo nenhum líquido limpo do fluxo para a eletrônica de solda da onda
| nome do produto: | fluxo líquido Nenhum-limpo |
|---|---|
| Cor exterior: | Incolor e transparente |
| Índice contínuo (w/w)%: | solubilidade de água 2.5±0.5 |
138 solda sem chumbo elétrica da liga da pasta da solda da baixa temperatura do fluxo da pasta do grau Sn42Bi58
| Material: | SnBi |
|---|---|
| Ponto de derretimento: | 138±2°C |
| Gravidade específica: | ³ de 8.6±0.1g/cm |
A solda sem chumbo do fluxo cola 232 graus para várias placas de circuito
| Material: | Sn |
|---|---|
| Ponto de derretimento: | 232±2°C |
| Gravidade específica: | ³ de 7.41±0.1g/cm |
21mm barra Leaded da solda de 183 encanador do grau de baixo nível para a solda da onda
| Aparência: | brilhante |
|---|---|
| nome do produto: | Baixa barra da solda da ligação |
| Material: | Sn/Pb |
A solda alta da onda da resina líquida de índice contínuo flui 0,81 gravidades especiais
| Nome do produto: | Fluxo fluido de solda |
|---|---|
| Aparência: | claro - líquido amarelo, claro e transparente |
| Odor: | solvente orgânico |
Fluxo ácido líquido solvente orgânico satisfeito contínuo alto do fluxo líquido da solda para eletrônico
| Aparência: | claro - líquido amarelo, claro e transparente |
|---|---|
| Odor: | solvente orgânico |
| Resistência de isolação: | >108Ω |
Fio sem chumbo da solda Sn99.3Cu0.7 225 da resina do núcleo graus resíduo livre do halogênio do baixo
| Modelo: | Fio nenhum-limpo sem chumbo da solda |
|---|---|
| Material: | Sn99.3Cu0.7 |
| Ponto de derretimento: | 227±2°C |
Fluxo transparente claro da resina líquida para o solvente orgânico da eletrônica altamente ativo
| Aparência: | claro - líquido amarelo, claro e transparente |
|---|---|
| Odor: | solvente orgânico |
| Índice contínuo (w/w): | 12.0±0.5 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solda sem chumbo 500g do fio contínuo de 0,3 milímetros que solda rapidamente
| Modelo: | Fio Superfine da solda |
|---|---|
| Material: | Sn/Ag/Cu |
| Ponto de derretimento: | 217-227°C |